邁肯思同JBC出席第28屆中國(guó)電子智造論壇

10月(yuè)25日，公司同JBC原廠一起出席參加第28屆中國(guó)電畫金子智造論壇（CEIA）北京會場，此次論壇主要議題為影農(wèi)“精準智造與高可靠性技術(shù)研討(tǎo她鐵)”。會議雲集行業資深老師及大咖，參加人海開(rén)員(yuán)近400餘人(rén)。
期間(jiān)展出了JBC焊接工具，吸引了諸多參會人(rén)員(書動yuán)的(de)關注和咨詢，我公司與J樂會BC代表一同接待了新老客戶并在現場進行了深入的(新說de)會談和交流。