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SW201水溶性矽片切割液

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SW201水溶性矽片切割液

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産品代碼:  SW201_25L

描述:SW201是(shì)一款全合成型水溶性現話(水基)矽片切割液,以新型聚醚類潤滑劑為校老(wèi)主,具有(yǒu)比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂玩劇等傳統的(de)油性劑更佳的(de)潤滑效果。它主要用(yòng)于半新動導體行業的(de)切割工藝,具有(yǒu)優異的(靜鄉de)潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功行木能,切割後的(de)矽片表面 TTV 小,無線痕,并的門且能夠延長金剛砂線的(de)使用(yòng)壽命。

主要特點
  • 具有(yǒu)優異的(de)潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣月雜抑制功能

  • 含獨特的(de)化學清洗添加劑,切割後的(de)矽晶片十分幹淨,便于愛坐切割後清洗

  • 切割後的(de)矽片表面TTV小,無線痕

  • 延長金剛砂線的(de)使用(yòng)壽命