描述:ZEVAC新型的(de)ONYX29全自動返就厭修系統為(wèi)SMT返工和組裝提供了高度的(de)的(de)公黃自動化和過程控制水平。新的(de)換刀裝置可根據程序說(s雜這huō)明自動選擇和更換噴嘴。新的(de)拾取和準備站(z刀兒hàn)提供自動組件拾取和準備,包括助焊劑浸漬、設備化慢上的(de)粘貼和錫膏浸漬。新的(de)流程開發向導會根據用(yòng)戶工藝都綠響應自動創建完整的(de)返工流程。其他(t事風ā)關鍵功能包括全自動非接觸式現場清潔、壓村但力控制自動放置和電動視覺/變焦等。
應用(yòng)範圍
有(yǒu)鉛/無鉛制程中 SMDs, BG但裡As,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,為關SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊刀我膏等精密返修。