TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可以滿足對矽油敏感的(de討學)應用(yòng)領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的(de)配方設計能夠滿問理足大程度降低界面熱阻
· 可以通過絲網或模闆印刷, 适合大規模生産使用跳唱(yòng)
· 出色的(de)可靠性
· 材料自身(shēn)的(de)觸變特性可防止其溢出和對器件造成污工人染
· 優異的(de)使用(yòng)操作性及重工性
· 較低的(de)界面厚度
· 較低的(de)比重可以使單位重量的(de)材料得(de)到更多應用(yò化裡ng)，從而降低使用(yòng)成本